반응형 테크인사이트1 HBM을 넘어선 삼성의 AI 반도체 승부수: 엔비디아·TSMC 연합에 던진 출사표 ⏱️ 30초 핵심 요약삼성전자는 HBM3E 이후의 차세대 규격인 '커스텀 HBM'과 '3D 패키징' 기술을 결합하여 기존 엔비디아-TSMC 동맹에 정면 도전합니다.메모리와 로직 반도체를 하나로 합치는 '올인원 솔루션'을 통해 데이터 병목 현상을 근본적으로 해결하고 전력 효율을 극대화합니다.단순 부품 공급사를 넘어 AI 가속기 전체를 설계·제조하는 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하고 있습니다.위기의 삼성, 왜 'HBM 이후'를 말하는가?최근 몇 년간 반도체 시장의 주인공은 단연 엔비디아와 TSMC, 그리고 SK하이닉스였습니다. 삼성전자는 HBM 시장에서 예상보다 느린 행보를 보이며 '위기론'에 휩싸이기도 했죠. 독자 여러분도 "삼성 반도체, 예전만 못한 거 아니야?"라는 걱정 섞인 질문을 한 번쯤 던져보셨.. 2026. 3. 15. 이전 1 다음 반응형
